工厂自动化解决方案

行业挑战

高科技领域，例如半导体制造，是一个高度复杂和精确的过程，因此容易受到因人为错误和缺乏专业知识而产生的各种挑战。

工艺复杂，影响生产效率

制造过程包含数百个步骤，每个步骤都存在许多变量。操作、校准设备或调整工艺参数时的错误都可能导致缺陷。传统的手工操作会导致生产过程的不确定性，并延长生产周期。

质量控制和产量受损

在生产的各个阶段识别缺陷至关重要。晶圆检测或数据解读中的人为错误可能会导致缺陷遗漏，或将良品芯片误判为缺陷芯片。实现高良率需要最大限度地减少错误。然而，由于生产流程的复杂性，及时发现并解决问题并非易事。对良率分析或纠正措施的理解错误可能会导致重大的财务损失。

维护成本高

预防性维护过程中的人为失误可能导致设备故障和生产停顿。由于缺乏专业知识，无法有效应对设备故障或工艺异常，可能会延长停机时间并增加成本。

我们的解决方案

设备自动化系统 (EAS)、实时调度系统 (RTD) 和故障检测和分类 (FDC) 是制造和工业流程自动化和优化的关键组成部分。

● 通过设备自动化系统（EAS），实现半导体制造设备的自动化控制和操作，从而提高生产效率和稳定性。

● 实时调度（RTD）系统实时监控生产，实现灵活调度，优化生产计划和资源利用率。

● 利用故障检测和分类 (FDC) 技术，我们可以及时检测和分类生产过程中的故障，减少生产中断和产品缺陷率。

客户价值

● 更高的生产效率和稳定性，缩短生产周期，保证交货时间

● 有效的质量控制可确保降低产品缺陷率

● 减少劳动力和设备维护成本

● 因此，我们的解决方案不仅解决了半导体工厂面临的挑战，而且还为客户创造了持续的价值。